2019年受全球半导体行业下行的影响，全球半导体材料市场规模小幅下降，与此同时，台湾地区凭借其在晶圆制造及封装的庞大生产能力，已经连续十年成为全世界最大的半导体材料消费市场。

　　根据世界半导体贸易统计（WSTS）数据，2011-2020年全球半导体市场规模呈波动变化趋势，2017-2018年连续两年保持快速地增长后，受中美贸易问题、下游消费电子市场疲软等影响，2019年全球半导体市场规模为4123.07亿美元，同比下降12.05%，大多数表现在存储芯片市场的下行。

　　截止至2020年上半年，全球半导体产业市场规模为2081.6亿美元，同比增长 5.98%，疫情未对半导体产业产生显著影响，仅欧洲地区半导体市场规模连续6个月较上年同期均下滑。

　　根据国际半导体产业协会（SEMI）发布数据，2011-2019年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势;对比半导体与半导体材料市场规模变动情况来看，波动趋势基本趋同。受半导体产业整体大环境影响，2019年，全球半导体材料行业市场规模约521.4亿美元，同比下降1.12%。

　　从产业链各环节来看，半导体材料是生产集成电路、光电子器件等的重要材料，大多数都用在IC制造和IC封装环节中。从全球半导体材料市场规模占全球半导体市场规模比重来看，2011-2019年整体呈下降趋势，近7年比重均小于15%。半导体材料是半导体产业的重要组成之一，但整体贡献度不足50%。

　　根据半导体制造流程分为IC设计、IC制造、IC封装，对应的半导体可细分为前端制造（晶圆制造）材料和后端封装材料。根据SEMI统计数据，2011-2019年，晶圆制造材料整体呈上涨的趋势，封装材料整体呈下降趋势;

　　2011年，晶圆制造材料与封装材料市场占有率平分秋色，占比均在50%左右，而2019年，晶圆制造材料占比上升至63.1%，封装材料下降至36.9%。

　　根据SEMI统计数据，2019年，中国台湾半导体材料市场规模约113.4亿美元，占比约21.75%;韩国88.3亿美元，占比约16.94%;中国大陆地区为86.9亿美元，占比约16.67%;其次为日本、北美和欧洲地区。中国台湾地区凭借其庞大的晶圆代工厂和先进的封装基础，到2019年中国台湾连续第十年成为全世界半导体材料的最大消费地区。

　　分析 /

　　增长17% /

　　之一。它们具有独特的电学性能，包括可调的电阻率和压阻效应。压阻效应是指

　　从2017年的268亿美元增长到2022年的845亿亿美元。预计2023年

　　从2017年的268亿美元增长到2022年的845亿亿美元。预计2023年

　　将达到约322亿美元，2023年至2028年期间的复合年增长率为8.3%。

　　到2028年将达 322 亿美元 /

　　大约为42.5百万美元，预计2029年将达到62.1百万美元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为5.55%。

　　销售额增长8.9%，中国大陆排名第二 /

　　收入分别达到447亿美元和280亿美元，增长10.5%和6.3%。硅、电子气体和光掩模部分在晶圆

　　最新排名 /

　　，成长惊人！ /

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