2009年8月12日，AMD公司近日宣布推出热设计功耗仅为18W的两款新型双核处理器：AMD Turion Neo X2处理器L625和AMD Athlon Neo X2处理器L325，用于具有高扩展性的ASB1 BGA嵌入式客户端平台。这两款处理器能够以非常低的功耗提供PC级性能，并带有易于嵌入的球栅阵列（BGA）封装。

　　这款嵌入式客户端解决方案是传统的嵌入式应用如单板计算和瘦客户机系统和自助售货亭、终端售货机和数字标牌市场的理想选择。球栅阵列（BGA）封装有助于降低部署在恶劣环境下的系统潜在的可靠性问题，而其较小的尺寸旨在实现紧凑纤薄的设备外形设计。

　　ASB1 BGA平台配备的这些新型双核处理器可提升现有单核设计的性能。当与AMD 780E或M690E芯片组结合使用时，嵌入式系统模块设计人员就可通过完整的基于x86解决方案来简化开发过程、缩短上市时间并提供领先的图形解决能力，这一点在许多嵌入式应用市场中逐渐重要。所有AMD嵌入式产品元件的常规使用的寿命均为行业标准的5年。

　　基于新型双核处理器的系统将由行业领先的嵌入式系统供应商IBASE 和IEI等推出。

　　AMD公司嵌入式计算解决方案部总监Buddy Broeker 表示：“我们致力于为我们的嵌入式产品用户简化开发周期，提供一个能够轻松解决他们的市场转换需求的平台。数字标牌、销售终端机和瘦客户机等系统都需要PC级的性能和丰富的图形体验。我们的ASB1 BGA平台就是一款为这些市场而准备的一站式解决方案，同时还能够灵活选择多种CPU和芯片组。”

　　VDC Research Group 嵌入式硬件和系统部总监Eric Heikkila 表示：“x86处理器在嵌入式设计中的快速采用，是AMD在高端领域促成的趋势，这在很大程度上是由简化设计和缩短上市时间的需求推动的。从硬件的角度来看，AMD的综合性平台解决方案提供了主流性能和非常低的功耗，并且消除了开发过程中大量的摸索过程。”

　　IBASE Technology产品经理Dwight Looi说：“利用AMD Athlon Neo X2处理器，AMD为咱们提供了新的CPU选择，提升了之前的单核CPU性能，而处理器功耗仅增加3瓦1。市面上没有哪款18瓦的处理器能够精确地为我们的客户提供相同的功率、性能和价值组合，因此该产品很自然地是我们的嵌入式应用的选择。”

　　华为HarmonyOS NEXT纯血版鸿蒙系统，将在华为Mate70系列中首发。华为Mate70系列预计将在9月份发布，而纯血鸿蒙系统的推送更新，预计也会在这一段时间点开启。

　　OPPO曝光了千禧银配色Reno12系列手机的宣传海报，不难发现，其机身主色调为银色，但并非纯色，而是有类似水波纹的纹理，看上去十分典雅，时尚百搭超上镜。

　　魅族21 Note机身正面将搭载6.78英寸旗舰直屏，屏占比高达93.55%，并且拥有1.75mm极窄物理四等边。魅族21 Note采用航空级哑光金属中框，厚度仅为8.2mm，整机重量仅为205g。

　　爆料表明英特尔正在准备Alder Lake-N系列全小核处理器系列的后续“Twin Lake”系列处理器。

　　OPPO公布了Reno12系列全新配色——千禧银。这一全新的配色是OPPO在色彩美学上的又一次进化。

　　新浪财经爆料称，小米核心决策团队的国际业务部副总裁向征已离职。随后钛媒体APP公布消息称，从接近小米的内部人士处独家获悉，上述消息属实。

　　磐镭现已上新了HO4迷你主机，搭载英特尔酷睿i7-13620H处理器，配备了双2.5G网口和USB4接口，标配32G+1TB超大内存储存，首发3299元。

　　vivo品牌副总裁贾净东在微博上曝光了即将发布的Y200系列新品，表示Y200系列拥有6大越级性能——超清、特薄、好芯片，抗摔、防水、长续航。

　　富士正式公开宣布推出FUJIFILM X-T50无反相机，在紧凑轻巧的机身中采用优秀的色彩再现技术，同时规格迎来大幅升级，单机身售价9999元。